Optische Profilometrie / Weisslicht Interferrometrie
Stärken der Technik
- 2D und 3D Abbildung und Vermessung von Oberflächentopographien
- Messung von Rauheiten (Rauheitsparameter wie Ra, Rq)
und Stufenhöhen, z.B. zur Bestimmung von Schichtdicken - Berührungsloses und damit zerstörungsfreies Messverfahren
Technische Daten
| Laterale Auflösung: Vertikale Auflösung: Messbereich: Max. Stufenhöhe: |
ca. 0,5 µm bis zu 0,3 nm bis zu einigen cm2 bis ca. 1 mm |
Weitergehende Informationen
Anwendungsbeispiele |