Photoelektronenspektroskopie (XPS / ESCA)
Stärken der Technik
- Quantitative Analyse der Oberflächenzusammensetzung
- Nachweis aller Elemente außer H und He
- Identifizierung von Bindungs- und Oxidationszuständen, funktionellen Gruppen
- Messung der Dicke von Oberflächenbelegungen im Bereich von 1 nm bis 10 nm
- Anwendbar auf unterschiedlichste Probensysteme (Papiere, Polymere, Metalle, Gläser, ...)
- Erstellung von Tiefenprofilen
Technische Daten
| Nachweisbare Elemente: Nachweisgrenze: Quantifizierung: Informationstiefe: Laterale Auflösung: Besonderheiten: |
Li bis U; chemische Bindungszustände 0,01 - 1 At%, Sub-Monolagen ja ca. 5 - 10 nm 3 µm - 2 mm variable Probentemperatur zwischen 170 und 1000 °K |
Weitergehende Informationen
Anwendungsbeispiele |