Moderne Schichtsysteme und Dünnschichten sind zentrale Funktions­elemente in nahezu allen technischen Anwendungen – von Mikroelektronik über Optik bis hin zu Energie- und Beschichtungstechnologien. Bereits minimale Veränderungen im Schichtaufbau oder an Grenzflächen können die Funktionalität entscheidend beeinflussen.

Unsere Schichtanalyse unterstützt Sie dabei, Aufbau, Zusammensetzung, Defekte und Alterungsmechanismen Ihrer Schichten präzise zu verstehen – unabhängig vom eingesetzten Herstellungsverfahren.

Warum eine professionelle Schichtanalyse unverzichtbar ist

Material- und Qualitätsverantwortliche stehen häufig vor denselben Herausforderungen:

  • Unklare Schichtzusammensetzung oder abweichende Spezifikationen
  • Unbekannte Defekte, Einschlüsse oder Grenzflächenreaktionen
  • Schwankende Schichtdicken oder Inhomogenitäten
  • Delamination, Haftungsprobleme oder Versagen im Einsatz
  • Alterungs- und Diffusionsprozesse, die zu Funktionsverlust führen
  • Qualitätskontrolle nach Produktion oder Beschichtungsprozess

Eine präzise Analytik ermöglicht Ihnen:

  • Fehlerquellen im Prozess eindeutig zu identifizieren
  • Materialausfälle zu vermeiden
  • Herstellprozesse gezielt zu optimieren
  • neue Beschichtungen schneller zu entwickeln
  • regulatorische oder kundenspezifische Anforderungen sicher zu erfüllen

Was wir für Sie analysieren

Aufbau und Zusammensetzung von Schichtsystemen

Wir charakterisieren:

  • Dünnschichten
  • Multilayer-Aufbauten
  • funktionale Beschichtungen
  • Barriereschichten
  • metallische, keramische und organische Schichten
  • optische und elektronische Schichtsysteme
EDX-Mapping (Elementverteilungsbild) des Querschnittes einer CIGS-Solarzelle.

Schichtdicke, Homogenität und Materialverteilung

Wir bestimmen:

  • laterale und vertikale Homogenität
  • Schichtdicken auch unter 10 nm
  • Inhomogenitäten, Gradienten & Übergänge
  • Verunreinigungen und lokale Veränderungen
REM Abbildung der intermetallischen Phasen Kupfer-Zinn (CuSn)
REM Abbildung der intermetallischen Cu-Sn-Phasen. Querschnitt präpariert mittels Ionenätzen.

Grenzflächen & Haftung

Grenzflächenprobleme gehören zu den häufigsten Ursachen für Ausfälle.
Unsere Analyse zeigt:

XPS-Analyse (Cr/Fe-Verhältnis) unterschiedlich passivierter Edelstahloberflächen.

Typische Anwendungsbereiche

  • Beschichtungstechnik
  • Mikroelektronik & Halbleiter
  • Optik und Photonik
  • Medizintechnik
  • Energie- und Speichertechnologien
  • Maschinenbau & Oberflächentechnik
  • Polymer- und Barriereschichten
  • ...
XPS-Analyse (Sputtertiefenprofil) des Schichtaufbaus einer Festplattenoberfläche.

Vorteile für Ihr Unternehmen

  • Schnelle & belastbare Ergebnisse
  • Klare Handlungsempfehlungen statt reiner Messdaten
  • Kostenreduktion durch Prozessoptimierung
  • Verbesserte Produktstabilität & Fehlervermeidung
  • Transparenz für Entwicklung, Produktion & Qualitätssicherung

Warum wir der richtige Partner sind

  • Akkreditiertes Prüflabor (ISO 17025)
  • langjährige Expertise mit Industrie- & Forschungsprojekten
  • tiefes Verständnis komplexer Schichtsysteme
  • klare, verständlich aufbereitete Analyseberichte
  • lösungsorientierte Beratung für Ihre Fragestellung

FAQ - Häufige Fragen zur Schichtsystem- & Dünnschichtanalyse

Was ist der Unterschied zwischen Dünnschicht- und Schichtanalyse?

Wir untersuchen sowohl Oberflächen (auch Monolagen oder sogar sub-Monolagen) als auch den vollständigen Schichtaufbau — Dünnschichtanalyse bezieht sich meist auf Schichten <1 µm, Schichtanalyse umfasst auch Multilayer und Funktionalschichten.

Welche Probenformate akzeptieren Sie?

Folien, Wafer, beschichtete Komponenten, Querschnitte — Nahezu alles lässt sich analysieren

Details zur Probenvorbereitung liefern Ihnen wir auf Anfrage.

Erhalte ich einen verwertbaren Maßnahmenplan?

Ja — jeder Bericht enthält eine Interpretation der Messdaten und in Absprache mit Ihnen auch konkrete Ursachenanalysen damit daraus Handlungsempfehlungen abgeleitet werden können.

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